Тип матрицыCMOS Размер пикселя датчика100 мкм Размер пикселя изображения100 мкм Время сканирования6,5 – 20 сек. Высота изображения160 – 223,2 мм
3D
Тип матрицыCMOS Размер вокселя85 – 420 мкм Время сканирования0 – 40 сек Время экспозиции, импульсный генератор1,2 – 9 сек Размер области сканирования (ВхШ), мм50 x 50, 61 x 78, 78 x 78, 78 x 150, 130 x 150 Поддержка DICOMесть
Панорама
Тип матрицы CMOS Размер пикселя датчика 100 мкм Размер пикселя изображения 100 мкм Время сканирования 8,6 – 16,1 сек. Высота снимка 120 – 151 мм
Базовая модель для панорамной и 3D-томографии с возможностью дооснащения модулем Ceph.
Два стандартных размера области 3D-сканирования: 6x4 см и 6x8 см.
Технология V-shape Beam обеспечивает однородное качество изображения по всей дуге.
Идеальна для повседневных задач: установка имплантатов, ортодонтия, эндодонтия.
Процесс сканирования оптимизирован благодаря функции предварительного просмотра SmartScout.
Компактное решение с цефалостатом для выполнения панорамных, 3D и цефалометрических исследований.
Основные поля зрения 3D режим: 6x4 см и 6x8 см, время экспозиции от 2 секунд.
Многослойная панорамная съемка и 5-точечная система позиционирования пациента (широкий выбор проекций).
Диагностика в ортодонтии и стоматологической практике, планирование лечения зубных каналов, установки имплантов удаление зубов.
Работает с программным обеспечением CliniView и OnDemand3D.
Цифровая система для панорамной, 3D и цефалометрической (опционально) рентгенографии.
Поле обзора (FOV) 8x15 см для детальной трехмерной диагностики ограниченных областей.
Технологии Low Dose (LDT) и MAR для низкой дозы облучения и подавления артефактов.
Проекция ВЧ-синусов.
Применение: планирование имплантации, эндодонтическое лечение, анализ состояния ВНЧС.
Интуитивное управление с сенсорного экрана и автоматический контроль параметров экспозиции.